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比比招標網> 招標公告 > 半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產品制造項目廠房建設項目施工總承包補充公告【電子標...
| 更新時間 | 2025-12-03 | 招標單位 | 我要查看 |
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半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產品制造項目廠房建設項目施工總承包補充公告
半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產品制造項目廠房建設項目施工總承包（項目編號：******-****）已于****年**月**日發布招標公告，現對原招標文件作如下修改調整，如原招標文件內容與本補充公告內容存在不*致的，以本補充公告內容為準，原招標文件中其他內容不變。
*、招標公告部分：
條款 | 原文 | 現文 |
招標公告第*條投標人合格條件第*點 | 投標人具有承接本工程所需的建筑工程施工總承包*級或以上資質； | 投標人具有承接本工程所需的建筑工程施工總承包*級（或以上）資質； |
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*、招標文件部分：
條款 | 原文 | 現文 |
招標文件第*章 技術條件（工程建設標準）第*點 | *、工程材料、設備質量技術要求（詳見*） | 修改詳見補充公告* |
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*、本項目的投標登記時間、投標文件遞交時間、電子光盤備用遞交時間、投標文件解密時間及開標時間和場地安排等請各投標人密切留意廣州公共資源交易中心公布的本項目的日程安排，投標人可登錄廣州公共資源交易中心網站首頁，點擊“交易業務-建設工程”專欄中的“項目查詢（日程安排、答疑紀要）”，輸入項目編號或項目名稱查詢最新信息。
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：*.工程材料、設備質量技術要求
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廣州廣芯封裝基板有限公司
****年**月*日
客服熱線：400-000-0388
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