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比比招標網> 中標公告 > 無錫廣芯封裝基板有限公司項目-激光鉆孔機【重新招標】評標結果公示公告(1)
| 更新時間 | 2025-09-01 | 招標單位 | 我要查看 |
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************項目-激光鉆孔機【重新招標】評標結果公示公告(*)
發(fā)布時間：****-**-**
| 候選人排名 | 投標商名稱 | 制造商 | 制造商國別及地區(qū) |
|---|---|---|---|
| * | 環(huán)球半導體封裝設備有限公司 | *菱 | 日本 |
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