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比比招標網> 中標公告 > [HF20253174]MW三電平硬件電路測試及優化成交公告
| 更新時間 | 2025-11-04 | 招標單位 | 我要查看 |
| 截止時間 | 我要查看 | 招標編號 | 我要查看 |
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涵蓋超過 1000000 家招標單位
*.項目名稱：***電平硬件電路測試及優化
*.成交供應商名稱：************
*.成交供應商地址：湖北省武漢市東湖新技術開發區關山*路*號華中曙光軟件園*幢
*.成交金額(折合人民幣)：******元
*.付款方式：合同簽訂后*個工作日之內預付合同金額的**%，服務完成且驗收合格后*個工作日之內支付合同金額**%。
*.主要成交標的：
序號 | 服務內容 | 服務期限 |
* | 針對控制板、驅動板和電源板進行測試，并在測試中持續優化電路參數和拓撲，形成包含理論計算公式、測試方法、測試流程的文檔 | 合同簽訂后*個月內 |
* | 將現有控制板優化，并選擇具有高可靠性和*致性的元器件，實現強抗干擾特性，實現控制電源掉電后的系統可靠性優化 | 合同簽訂后*個月內 |
* | 優化現有電源電路，使其具有多路冗余供電功能，具有掉電電壓保持功能，以及具有強抗干擾特性 | 合同簽訂后*個月內 |
* | 優化現有碳化硅驅動電路，提升驅動信號的抗干擾性，提升脈沖信號的穩定性 | 合同簽訂后*個月內 |
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華中科技大學電氣與電子工程學院
****年**月**日
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