概述： 根據所提供的原理圖設計****小基站***的主板和接口板的***板圖，并最終完成制板和貼片。*塊主板配*塊接口板為*套，設計制作和貼片兩次，第*版做*套，調試完成后迭代*版做**套。本次需求含第*次初始設計、第*次迭代設計及對應的加工、生產和貼片。該***工作在*****頻段（*******），***制式，每通道平均發射功率*****，最終與定制平板天線集成，組成***的形式。 具體需求描述： *. 根據提供的電路原理圖設計**** ***主板和接口板的***板圖，主板和接口板合計***腳數目約*****個 *. 協助檢查原理圖設計，能夠對不合理的設計提出修改方案 *. 按主流標準建立所有元器件的***封裝庫 *. 根據原理圖功能選定***板材，完成疊層設計和阻抗設計 *. 根據原理圖功能完成***功能區域劃分，不同功能區域、不同通道通過露銅打孔劃分，便于安裝內部屏蔽結構 *. 根據天線饋電口位置和背面數據和輔助接口位置放置接口板***上的接口 *. 接口板與主板之間通過接插件連接并設計專門的固定結構 *. ***形狀及散熱器件布局需配合整機外形、接口位置和散熱要求設計 *. 配合天線和結構件修改設計 **. 根據甲方檢查結果及時修改設計 設計與加工要求： *. 采用**級別高速板材 *. 采用**層（或以上）的***設計 *. 通過國內頭部***加工廠商（如深藍電路（***）、超毅（******）、滬士（***）、生益（***）、易利安達（*&***;****）等）完成***制板，交付的***板需帶原廠檢測報告 *. ***表面做沉金處理 *. 功放等底部散熱器件，底部焊盤做埋直銅處理 *. ***采用無鉛工藝焊接 *. ***結束后，所有***封裝器件和底部散熱器件做*光全檢，確保焊接到位，整板氣泡率小于**%，單顆器件氣泡率小于**% *. ***結束后，給***供***，上電檢測無電流異常

*. 包含初始設計和迭代設計，初始設計之后，制板+貼片交付*套，調試完成后進行*次迭代設計，制板+貼片交付**套（不排除迭代設計階段完全推翻初始設計的可能性）設計定型后，提供所設計***板圖的******文件和原始設計工程文件，所涉及知識產權全部歸甲方所有 *. 簽訂合同后，**天內交付首批貼片并初步檢測合格的電路板，迭代設計和制作的交付時間待定 *. ***設計完成后，選定和對接專業***制作廠家，完成所設計***的制板，確保加工精度和質量 *. ***制板完成后，選定和對接專業貼片廠家，完成***的貼片，確保所有元器件焊接無誤 *. 主要元器件（包括射頻集成收發器、時鐘芯片、電源管理芯片、射頻鏈路器件、專用連接器等）由甲方提供，通用輔料（電阻、電容、電感等）由乙方提供 *. 具備**層以上高速射頻混壓***的設計與制作經驗并能夠提供成功案例佐證 *. 具備通信***主板設計制作經驗并能夠提供成功案例佐證 *. 相關生產制造廠家具備********環境管理體系認證、********職業健康安全管理體系認證和*******質量保證體系認證 *. 提供*年免費質保，質保期內能提供免費的返工、調試和維修服務